随着 AI 大模型快速迭代，算力服务器集群规模持续扩张，高密度算力数据中心散热矛盾日益凸显。传统风冷散热方案已经摸到性能天花板，浸没式液冷凭借高效散热能力，成为算力基建落地的主流技术路线。

但不少数据中心、半导体芯片测试产线在推进浸没液冷项目落地时，却卡在冷却液这一关键材料上，成为行业公认的 “卡脖子” 痛点。

进口氟化液困境，制约液冷产业规模化落地

市面上传统进口氟化液，长期存在采购周期漫长、采购成本居高不下的现实问题，直接拉高液冷机房、半导体产线的建设投入与后期运维成本。

而市面上部分国产替代介质，又存在多项性能短板：

✅ 介电强度不足：直接浸泡带电硬件存在漏电、短路安全隐患；

✅ 粘度过高：流体流动性差，换热效率低，高负载下芯片温度波动大，温控不稳定；

✅ 材料兼容性差：长期浸泡 PCB 板、连接器、塑胶器件，会引发溶胀、腐蚀，诱发硬件损坏，造成服务器宕机停机；

✅ 环保合规短板：缺少权威环保认证，无法满足 RoHS、REACH 等行业管控标准，限制项目出口与合规投产。

多重问题叠加，让很多企业想做浸没液冷改造，却面临 “想用不敢用，想用用不起” 的两难局面，寻找一款性能对标进口、合规可控的国产冷却液，成为行业迫切需求。

宝星BX-308系列浸没式冷却液，实现进口氟化液平替

针对浸没液冷行业的各类痛点，源头特种材料厂商宝星推出BX-308 系列浸没式冷却液，做到性能对标 3M 进口氟化液，实现关键冷却介质国产化替换。

 核心产品优势

高介电绝缘，保障带电设备安全运行：具备优异介电强度，绝缘性能可靠，支持电子元器件直接带电浸泡，规避漏电、短路风险，为 7×24 小时高负载算力设备筑牢安全底座。

低粘度配方，换热效率更出众：低粘度流体配方，流动性优秀，可以快速带走芯片、主板、连接器运行产生的热量，即使服务器满负荷运转，也可以维持硬件温度稳定，解决高算力场景温控难题。

兼容性优异，长期浸泡无腐蚀溶胀：特殊基材配方，对 PCB 电路板、芯片、接插件、各类塑胶密封件友好，长时间浸没不会出现腐蚀、溶胀现象，大幅降低硬件失效、意外停机的风险。

多重权威认证，环保合规有保障：产品通过 RoHS、REACH、FDA 多项权威认证，低挥发环保属性，适配国内机房以及半导体产线合规管控标准，也满足对外项目的环保审核要求。

源头工厂，降本 + 稳定供货双重保障：宝星拥有 20 年高性能特种材料研发生产经验，配方研发、批量生产全链路自主可控。对比进口氟化液，BX-308 可大幅压缩采购成本，摆脱海外产品漫长交期束缚，供货稳定可控，有效降低液冷项目前期建设与后期运维开销。

多场景广泛适配，覆盖算力与半导体两大赛道

BX-308浸没式冷却液适配多元工业场景：

▪数据中心：服务器整机浸没冷却、高算力机房液冷改造；

▪半导体行业：芯片冷却、电子元器件浸没可靠性测试；

▪工业设备：半导体真空设备冷却介质。

不管是新建液冷数据中心，还是老机房浸没改造、芯片测试产线介质替换，都可以适配使用。

不止卖产品，提供整套液冷介质配套解决方案

宝星不只是冷却液供应商，还提供全流程配套技术服务： ✔免费样品测试，方便企业提前做兼容性验证； ✔现场工况评估，针对机房、产线实际工况输出选型建议； ✔支持介质定制调配； ✔提供浸泡兼容性测试方案、设备日常维护保养指导； ✔专业技术团队持续跟进项目，售后技术响应，助力企业平稳完成进口介质国产化替换，为高算力产业降本增效。

客服电话（微信同号）13790509928

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