随着AI大模型技术高速迭代，大算力服务器集群规模持续扩张，高密度数据中心的散热压力迎来爆发式增长。传统风冷散热方案性能已经触及物理上限，浸没式液冷技术凭借超高散热效率，成为AI算力基建落地的核心主流路线。

但在液冷项目大规模落地过程中，核心冷却介质却成为行业公认的卡脖子难题，不少数据中心、半导体芯片测试工厂推进浸没液冷改造，都被冷却液这一关键材料绊住脚步。

进口氟化液困局，阻碍液冷产业规模化发展

长期以来，国内浸没液冷项目高度依赖海外进口氟化液，这类进口材料存在两大硬伤：采购周期漫长、综合使用成本居高不下，大幅抬升液冷机房建设与后期运维投入。

而市面上一部分早期国产替代介质，性能层面仍存在明显短板：

介电强度不足：带电硬件直接浸泡存在漏电、短路重大安全隐患；

粘度指标偏高：介质流动性差，换热能力弱，高负载工况下芯片温度波动大，温控稳定性差；

器件兼容性不佳：长期浸泡PCB电路板、连接器、塑胶元器件，会造成材料溶胀、腐蚀，极易引发硬件故障、服务器宕机；

环保合规缺失：缺少RoHS、REACH等国际权威认证，限制项目投产以及对外业务合规性。

成本贵不敢用、性能差不能用，大量企业陷入液冷改造 “想用不敢用，想用用不起” 的两难处境。市场迫切需要一款性能对标进口、供货自主可控、满足合规要求的国产浸没式冷却液。

BX-308浸没式冷却液：实现进口3M氟化液国产化平替

针对行业现存的多重痛点，深耕特种材料领域的源头厂商宝星，推出BX-308 系列浸没式冷却液，产品综合性能对标 3M 进口氟化液，真正实现液冷关键介质的国产自主替代。

五大核心优势，兼顾安全、性能、成本与合规

✅ 高介电绝缘，保障 7×24 小时算力设备安全：优异的介电绝缘属性，可直接对带电电子元器件进行浸泡作业，从根源规避漏电、短路风险，为全天候高负荷运行的 AI 算力服务器筑牢安全防线。

✅ 低粘度配方，高效稳定换热控温：采用低粘度分子配方，流体流动性优异，可以快速带走芯片、主板、接插件产生的工作热量。即便服务器满负载运行，也能够维持硬件温度平稳，攻克高算力场景下温控不稳定难题。

✅ 材料兼容性强，长期浸泡无腐蚀溶胀：特殊改性基材配方，对PCB电路板、各类芯片、接插件、塑胶密封件友好。长时间浸没浸泡不会发生腐蚀、溶胀问题，有效降低硬件损坏、非计划停机概率，延长设备使用寿命。

✅ 多重权威认证，满足海内外环保合规：产品取得 RoHS、REACH多项权威认证，低挥发环保特性，既可以满足国内数据中心、半导体产线投产规范，也适配出海项目环保审核标准。

✅ 源头工厂全链路可控，降本 + 稳定供货双保障：宝星拥有 20 年高性能特种材料研发与量产积淀，配方开发、生产制造全链条自主掌握。相较进口氟化液，BX-308 能够显著降低采购使用成本，摆脱海外产品长交期制约，供货稳定可控，减少液冷项目建设与运维综合开销。

多赛道场景落地，覆盖算力数据中心与半导体产业

BX-308浸没式冷却液适配多元化工业应用，不管是新建液冷项目，还是旧机房国产化介质替换都可兼容：

• 数据中心领域：AI 服务器整机浸没冷却、高密度算力机房风冷改液冷升级；
• 半导体行业：芯片温控冷却、电子元器件浸没可靠性测试；
• 工业装备领域：半导体真空设备专用冷却介质。

从大型算力集群，到芯片实验室测试产线，一站式适配浸没液冷介质使用需求。

不止输出产品，提供整套液冷介质解决方案

宝星不单单是冷却液产品供应商，围绕国产化替换项目，输出全套配套技术服务：

提供免费样品，便于企业提前开展器件兼容性验证；

实地工况评估，结合机房、产线真实工况输出选型方案；

支持介质配方定制调配；

输出浸泡兼容性测试方案、设备运维保养指导文档；

专属技术团队全程跟进项目，快速响应售后技术问题，助力企业平稳完成进口介质切换，助力高算力产业降本增效。

AI 算力时代，浸没式液冷是算力基础设施升级的必经之路。冷却介质国产化突围，能够打破海外材料垄断，帮助国内数据中心、半导体企业摆脱成本与供应链枷锁，为算力产业高质量发展注入国产材料力量。

客服电话（微信同号）13790509928

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